联系人：马先生 (先生)
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| 产品参数 | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 德正智能 | ||
| 产品特性 | bga芯片焊 | ||
| 产品别名 | BGA芯片返修 | ||
| 适用行业 | 电子厂 | ||
| 产品用途 | BGA芯片返修 | ||
| 规格 | L500×W590×H650mm | ||
| 总功率 | 4800W | ||
| 上部加热功率 | 800W | ||
| 下部加热功率 | 1200W | ||
| 下部红外加热功率 | 2700W（1200W受控） | ||
| 可售卖地 | 全国 | ||
| 型号 | DEZ-R610te | ||
