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| 产品参数 | |||
|---|---|---|---|
| 有效成分含量 | 99％ | ||
| 外观 | 银浆 | ||
| 粘度 | 25℃80Pa.s | ||
| 工作寿命25℃ | 18小时 | ||
| 完全固化时间 | 175℃*60分 | ||
| 芯片剥离测试 | 19kg | ||
| 成份 | 含银环氧树脂 | ||
| 导热率 | 2.5W/m.k | ||
| 储存条件 | -40℃ | ||
| 优点 | 无拖尾或拉丝 | ||
| 点胶量低 | |||
| 节约成本 | |||
| 领域 | 主要应用于半导体芯片的粘贴 | ||
| 应用 | LEDICLCDPCBA点陈快陶瓷电容智能卡 | ||
| 品牌 | 汉高乐泰胶水 | ||
| 密度 | 3.5g/cm3kg/m3 | ||
| 用途范围 | 芯片贴装 | ||
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