详情介绍

重塑微流控制造范式：非接触式CO2激光加工系统实现芯片零损伤精密制造
在微流控芯片迈向产业化之际，传统机械加工导致的材料应力损伤、化学蚀刻引发的污染已成为行业瓶颈。我司全自动CO2激光雕刻切割系统（非接触式微流控芯片激光加工设备），凭借非接触式加工技术，解决PMMA、PDMS等多元材料的微流控芯片制造难题，实现无应力、无污染、跨材料的一站式精密加工。

非接触式激光加工核心价值
1. 零物理损伤
激光束无工具磨损式加工，消除机械应力导致的材料形变（如PDMS拉伸变形、石英微裂纹、亚克力边缘碎裂），微通道结构完整性提升99%，保障芯片功能可靠性。

2. 全材料兼容
智能能量控制系统动态匹配材料特性：

热敏材料（PDMS）：脉冲调制技术控制热影响区小，避免硫化失效

硬脆材料（石英）：高功率脉冲瞬时气化，实现30μm线宽无锥度雕刻

聚合物（PMMA）：优化波长吸收率，切口透光度高
单台设备覆盖90%微流控芯片基材

3. 洁净级生产环境
全封闭加工舱体+负压除尘系统：
隔绝外部污染物
过滤纳米级加工微粒

工艺升级
? 效率提升：单芯片加工提速5-8倍（PDMS模具30分钟完成，较光刻工艺节约48小时）
? 成本降低60%：淘汰掩模版、光刻胶、等耗材，减少洁净室投入
? 良率突破：跨材料加工平均良率高

让每一片微流控芯片，都诞生于洁净的精密制造！